ダイシング

ダイシングとは、半導体製造においてウェハー上に形成された集積回路を、1つ1つチップ化することをいいます。

ウェハーのダイシング加工は、薄刃のダイヤモンドプレートを用いて押し当てながら切削加工を行うブレードダイシング方式とレーザー光を用いるレーザーダイシング（アブレーション）方式があります。
近年では、レーザー光をウェハーの内部に集光させることで改質層を形成し、その後外力を加えることによりチップ化するというステルスダイシング技術が注目されています。

レーザーダイシングの利点

・非接触加工のためチッピング、クラックがない
・ブレードダイシングよりも、高速な加工が可能
・ワークに熱ダメージを与えない
・より微細に精度の高い加工が可能

ステルスダイシングの利点

・洗浄が不要
・発塵がない
・切削ロスがゼロ
・長寿命

ダイシングにおすすめのレーザー

ダイシング用途には、米国Photonics Industries 社の以下のレーザーが多く使用されています。
Photonics Industries 社は、イントラキャビティ高調波固体レーザーの先駆者として、高出力・高調波のレーザーシステムとアプリケーションの開発に取り組むメーカーです。お客様の幅広いニーズに応えることができ、異なるさまざまな分野の用途に使用することができるレーザーシステムを製造・設計し、提供しています。

RXシリーズ　

RXレーザーシステムは、特許取得済みのpulse selection技術により世界中で数百台の納入実績がある産業用ピコ秒レーザーRGシリーズから誕生した新型コンパクト・ピコ秒レーザーシステム（短パルスレーザーシステム）です。

レーザーヘッドとレーザー電源を一体型にしたオールインワン構造により、同クラスのピコ秒レーザの中では最小、最軽量な点が特長です。
高いパルスエネルギーを発振することが可能で、ビームを分割して複数のワークステーションに同時に供給することができるため、製造プロセス効率の最適化が可能となり、最高の生産性とコストパフォーマンスを実現します。24時間/365日運転に使用可能な安定性を持ち、様々な微細加工（マイクロマシニング）生産ラインで使用される装置組み込み用レーザーに最適です。

DXシリーズ　

DXレーザーシステムは共振器内に高調波結晶を配置することで高い波長変換効率と結晶の長寿命化を実現するイントラキャビティーデザイン（特許取得済）を採用している、最大100W＠532nm、最大50W＠355nmを発振する高出力・コンパクト、ナノ秒DPSSレーザーシステムです。

高出力レーザーながら、レーザーヘッドとレーザー電源を一体型にしたオールインワン設計を実現し、同クラスの出力を発振するナノ秒レーザーの中で最小クラスのサイズとなっています。
レーザーシステム構成がシンプルになり、設置面積が小さいため装置への組込みにも最適です。

レーザー詳細仕様のご説明、お客様のご用途/ニーズにあわせてレーザーシステムや加工装置のご提案を致しますので、お電話(03-3351-0717)もしくはお問合せフォームよりお気軽にお問合せください。