PCB＆FPCB加工

PCB（プリント基板）およびFPCB（フレキシブルプリント基板）加工において、
レーザーは、精密かつ高効率な加工を実現させることができます。

PCB & FPCB製造におけるレーザー利用のメリット

・ 高精度な加工： レーザーは非常に細かいパターンや小さな穴も高精度で加工できます。
これにより、基板上の細かい回路パターンや微細な接続部分も正確に形成可能です。
・ 迅速な加工： レーザーは高速で材料を加工するため、製造プロセスの全体的なスループットを向上させます。特に大量生産において、その効率性が発揮されます。
・ 多様な材料に対応： 樹脂基板、銅基板、フレキシブル基板など、さまざまな材料に対応できます。
・ 熱影響を最小化： レーザー加工は非常に局所的な加熱を行うため、基板全体に対する熱影響が少なく、緻密な加工が可能です。
・ 複雑な形状の加工： 曲線や複雑なパターンも難なく加工できるため、デザインの自由度が大きく向上します。

PCB & FPCB製造におすすめのレーザー

レーザースクライブ用途には、米国Photonics Industries社製が多く使用されております。米国Photonics Industries 社は、イントラキャビティ高調波固体レーザーの先駆者として、高出力・高調波のレーザーシステムとアプリケーションの開発に取り組むメーカーです。お客様の幅広いニーズに応えることができ、異なるさまざまな分野の用途に使用することができるレーザーシステムを製造・設計し、提供しています。

• ナノ秒レーザーシステム「DXシリーズ」
• ピコ秒レーザーシステム「RXシリーズ」

1064nm(IR)、532nm(Green)、355nm(UV)、266nm(DUV)、出力/繰返し周波数などから最適なレーザーシステムをご提案致します。

レーザー詳細仕様のご説明、お客様のご用途/ニーズにあわせてレーザーシステムや加工装置のご提案を致しますので、お電話(03-3351-0717)もしくはお問合せフォームよりお気軽にお問合せください。