レーザーリフトオフ

レーザーリフトオフ加工（Laser Lift-Off, LLO）とは、特定の材料を基板から剥離するためにレーザーを使用する技術です。
レーザーリフトオフ加工の原理は、レーザー光を基板と薄膜の接合面に照射し、その部分を瞬間的に加熱して材料を剥離させます。この方法により、基板を再利用できたり、微細なパターンの形成が可能になります。さらに、従来の剥離方法に比べ、非接触で行えるため、ダメージが少なく高精度な加工が可能です。

成功するLLOの主な条件は、基板が作業波長に対して透明であり、ターゲット層が不透明であることです。処理中、レーザー光は透明な基板（例えばサファイアやガラス）を通過し、ターゲット層に向けられます。このプロセスでインターフェースにプラズマが生成され、両材料が綺麗に剥離されます。

このプロセスは、特に半導体産業やマイクロエレクトロニクス分野で利用されます。代表的な例として、ガリウムナイトライド（GaN）をサファイア基板から剥離するために使われ、LEDやパワーデバイスの製造に応用されます。

レーザーリフトオフにおすすめのレーザー

レーザーリフトオフ用途には、米国Photonics Industries社製が多く使用されております。米国Photonics Industries 社は、イントラキャビティ高調波固体レーザーの先駆者として、高出力・高調波のレーザーシステムとアプリケーションの開発に取り組むメーカーです。お客様の幅広いニーズに応えることができ、異なるさまざまな分野の用途に使用することができるレーザーシステムを製造・設計し、提供しています。

• ナノ秒レーザーシステム「DXシリーズ」
• ピコ秒レーザーシステム「RXシリーズ」

1064nm(IR)、532nm(Green)、355nm(UV)、266nm(DUV)、出力/繰返し周波数などから最適なレーザーシステムをご提案致します。

レーザー詳細仕様のご説明、お客様のご用途/ニーズにあわせてレーザーシステムや加工装置のご提案を致しますので、お電話(03-3351-0717)もしくはお問合せフォームよりお気軽にお問合せください。