最大340mJ 超小型 パルスYAGレーザー
Nano シリーズレーザーシステムは、発振パルスエネルギーは130ｍJから最大340mJ＠1064nm、繰返し周波数は最大100Hz、発振波長は1064nm、532nm、355nm、266nm、213nmを発振するモデルをラインナップしている、コンパクトなフラッシュランプ励起Nd:YAGレーザーシステムです。
PRODUCTS LINEUP
フラッシュランプ励起固体レーザーの製品一覧
フラッシュランプ励起固体レーザーの製品一覧です。
最大パルスエネルギー10Jのレーザーや、波長可変レーザー等、さまざまなタイプのレーザーを取り扱っております。
条件に一致する製品は13件あります
最大繰返し200Hz フラッシュランプ励起 PIV(デュアルヘッド)レーザー
LPYレーザーシステムの共振器2つを1つのレーザーヘッドに納めたデュアルヘッドレーザーシステムで、最大パルスエネルギーは425mJ＠532nm、最大周波数は200Hzのモデルがございます。
波長可変 高パルスエネルギーOPOレーザーシステム
フラッシュランプ励起Nd:YAGレーザーを励起光として用いている波長可変高パルスエネルギーOPOレーザーシステムです。
波長可変 コンパクト 最大100mJ＠840nm OPOレーザーシステム
TRLiレーザーを励起光源として使用し、タイプII BBO OPO共振器を組み合わせた高パルスエネルギーOPOレーザーシステムです。
カテゴリーレーザー微細加工装置
アプリケーションから探す
加工
- レーザー微細加工（マイクロマシニング）(5)
- 穴あけ加工(8)
- 非熱加工(5)
- 切断(7)
- スクライブ(9)
- ダイシング(6)
- エッチング(1)
- レーザーリフトオフ(2)
- ITOパターニング(5)
- 化学強化ガラス（ゴリラガラス）加工(1)
- ダイヤモンド加工(1)
- SiC（シリコンカーバイド）加工(2)
- アルミナセラミックス加工(4)
- 銅加工(4)
- 樹脂加工(5)
- ステンレス（SUS）加工(4)
- 液晶ポリマー（LCP）加工(1)
- PCB＆FPCB加工(2)
- ソーラーパネル加工(2)
- 有機ELディスプレイ(2)
- 撥水性材料加工(1)
- 親水性材料加工(1)
- レーザーマーキング(8)
- オンザフライマーキング(1)
- 2次元バーコードマーキング(2)
- ブラックマーキング(1)
- 医療機器マーキング(2)
- UDI （機器固有識別子）コード(2)
- レーザーアブレーション(12)
- アニーリング(9)
- リソグラフィー(2)
- レーザーピーニング(8)
- レーザークリーニング(8)
- レーザーリペア(6)
- レーザー誘起前方転写法（LIFT）(1)
- 半導体検査(5)
- レーザーマイクロダイセクション(1)
理化学
検査
- 半導体検査(5)
- フローサイトメトリーと細胞選別(3)
- 光ピンセット、光マニピュレーション、光トラップ(3)
- 多光子励起顕微鏡(3)
- DNAシーケンサ(3)
- ホログラフィ(1)
- テラヘルツ時間領域分光法(3)
評価(分析)
- レーザーアブレーション(12)
- レーザーマイクロダイセクション(1)
- 光ピンセット、光マニピュレーション、光トラップ(3)
- 多光子励起顕微鏡(3)
- 光音響イメージング(3)
- 生体イメージング(4)
- 分光(13)
- ラマン分光(6)
- テラヘルツ時間領域分光法(3)
- PLD(2)
- 超音波顕微鏡法(1)
- LIBS(15)
- LIF(15)
- ASOPS（高速非同期光サンプリング法）(1)
- 光周波数コム(2)
- STED顕微鏡(4)
計測
- DNAシーケンサ(3)
- ホログラフィ(1)
- 光音響イメージング(3)
- 生体イメージング(4)
- 分光(13)
- ラマン分光(6)
- PLD(2)
- 超音波顕微鏡法(1)
- LIBS(15)
- LIF(15)
- ASOPS（高速非同期光サンプリング法）(1)
- 光周波数コム(2)
- STED顕微鏡(4)
- PIV(19)
- LDV（レーザードップラー流速計）(13)
- 蛍光イメージング(2)
- LIDAR（大気・エアロゾル計測）(15)
- 衛星レーザ測距 （SLR）(1)
- 非破壊検査(15)
- リモートセンシング(3)
- 粒子計測（パーティクルカウンティング/粒子径計測）(2)
- 燃焼研究(11)
- ブリルアン散乱(1)
- フォトルミネッセンス(4)
- ダイヤモンドNVセンター励起(3)
- 干渉計(1)
- 軍事用レーザー(7)
